本站消息，信维通信（300136）10月13日在投资者互动平台上对算力芯片散热相关话题对投资者做了答复。信维通信回应：公司始终以技术研发为核心驱动力，聚焦多种核心材料平台，形成行业独有的“材料+器件+模组”一体化竞争优势。其中，液态金属复合材料适配先进封装及算力芯片散热需求在线配资炒股开户，与液冷分属不同的散热路径；部分产品已进入北美大客户。
原文如下：
题材释义：算力芯片散热是指针对高算力芯片功耗与发热大幅提升，通过液冷、均热板、相变材料及高导热界面材料等技术路径，将芯片产生的热量高效导出，以保障其性能稳定与运行可靠性的配套产业链环节。
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