中访网数据 豪威集成电路(集团)股份有限公司(原上海韦尔半导体)2025年第二次临时股东大会于6月18日召开，会议以高票通过了关于发行H股股票并在香港联交所主板上市的一系列关键议案。本次股东大会出席股东共2,096人，代表股份5.8亿股，占公司总股本的48.27%。
核心议案包括：发行H股上市方案(99.9%通过)、募集资金使用计划(99.9%通过)、上市决议有效期(99.9%通过)等9项特别表决事项，均获得超过99.8%的赞成票。其中，中小投资者投票支持率普遍超过99.6%，反对票占比不足0.3%。
根据议案，公司拟在香港联交所主板发行H股，发行规模、定价原则等细节已获确定。上市后生效的新公司章程及内部治理制度修订案也同步通过。公司同时公告将聘请审计机构负责H股发行上市相关工作，该议案获99.9%通过。
值得注意的是，会议通过了发行前滚存利润分配方案，明确上市前未分配利润将由新老股东共享。公司董事会还获得股东大会授权全权处理H股上市事宜，授权期限至相关事项办理完毕。
此次H股发行标志着这家注册于上海浦东的半导体企业正式启动香港资本市场布局。公司股票代码虽未在公告中披露香港股票加杠杆，但更名后的"豪威集成电路"品牌与原有韦尔半导体业务一脉相承，本次资本运作或将进一步提升其在全球集成电路产业的影响力。
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