今天分享的是：2025汽车智驾芯片行业技术趋势、市场空间、竞争格局及相关标的分析报告股票账户加杠杆

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2025汽车智驾芯片行业分析报告总结

智驾芯片作为智能驾驶决策层的核心部件，在智能化与电动化趋势下，SoC（片上系统）凭借集成CPU、GPU、NPU等多处理单元的优势，成为主流趋势，其性能主要由算力、存储带宽和功耗决定。随着自动驾驶级别从L2向L5升级，算力需求呈指数级增长，L5级别需超2000TOPS，同时存储带宽和功耗优化成为关键。

该行业壁垒显著，不仅需处理多源异构数据，面临数字与模拟电路整合的技术难题，还需巨额研发投入（如7nm芯片流片成本达3亿美元），且验证周期长（2-3年），与行业2-3年的技术迭代速度形成压力，新进入者难以短期突破。

技术方面，舱驾一体化趋势明显，单芯方案（One Box/One Chip）因降低成本、提升效率成为终极形态，2025年高通骁龙8775、英伟达Thor等单芯舱驾芯片陆续量产，推动高阶智驾向15万级车型下沉。同时，大算力与先进制程（如3nm、4nm）成为发展方向，英伟达Thor、特斯拉AI5等芯片算力已达2000TOPS以上。

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市场空间方面，政策与产业共振推动智驾快速发展，全球17国出台相关法规，国内50余城市落地地方政策，L3试点扩大至20城。智驾渗透率持续提升，2024年中国乘用车前装标配NOA渗透率达8.62%，2025年1-4月突破10%，20万以下车型成为增长主力。预计2028年全球/中国ADAS SoC市场规模将达925/496亿元，2023-2028年复合增速分别为28%/29%。

竞争格局上，英伟达以39%的市场份额主导中国市场，特斯拉自研FSD芯片占23%。国产化替代加速，华为（17%）、地平线（11%）等本土厂商崛起，在中低端市场凭借成本优势突围。车企自研趋势明显，特斯拉AI5、小鹏图灵、蔚来神玑等芯片陆续装车，自主品牌中低端车型已广泛采用地平线、黑芝麻等国产芯片。

国内代表企业中，地平线凭借征程系列芯片（如征程6算力达560TOPS）成为国产领军者，2024年营收23.84亿元，同比增长54%；黑芝麻智能以华山、武当系列布局高算力与跨域SoC，2024年营收4.7亿元，同比增长52%，二者均在规模效应下逐步收窄亏损。

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发布于：广东省

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